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Telefonica, BID y CII impulsan digitalización de la economía latinoamericana

Allan Martinez
30 de enero, 2017

Telefónica y el Banco Interamericano de Desarrollo (BID) firmaron la renovación de la alianza estratégica que mantienen para impulsar programas de desarrollo socioeconómico y transformación digital en Latinoamérica en el periodo 2017-2020.

José María Álvarez-Pallete y Luis Alberto Moreno

Al acuerdo se suma la participación de la Corporación Interamericana de Inversiones (CII), el brazo del BID responsable de promover el desarrollo de América Latina y el Caribe a través del sector privado. De esta forma, se amplía notablemente el alcance de la alianza, así como las posibilidades de acción conjunta en proyectos de desarrollo económico, social y digital en los países donde operan Telefónica, el BID y la CII en colaboración también con gobiernos, agentes civiles y el sector privado.

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En la firma del acuerdo hoy en Madrid han participado José María Álvarez-Pallete, presidente ejecutivo de Telefónica, y Luis Alberto Moreno, presidente del BID.

Con la firma de este nuevo acuerdo, Telefónica, el BID y la CII incrementarán las áreas y proyectos de colaboración en seis líneas de actuación. Estas líneas se enmarcan en proyectos de Smart Cities dentro del Programa de Ciudades Emergentes y Sostenibles del BID; proyectos de Big Data enfocados en analítica de datos y soluciones de interés público; economía digital; accesibilidad a Internet y desarrollo de políticas regulatorias acordes; apoyo al emprendimiento enmarcado dentro del  programa Telefónica Open Future; e iniciativas de desarrollo inclusivo en materia de educación, salud y seguridad.

En el primer periodo de la Alianza Estratégica (2012-2015) se llevaron a cabo varios proyectos de desarrollo en distintas áreas de actuación como las TIC y microfinanzas, educación, Smart Cities, internacionalización de pymes y emprendimiento social, además de la colaboración en estudios y publicaciones de carácter regulatorio.

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En la firma del acuerdo hoy en Madrid han participado José María Álvarez-Pallete, presidente ejecutivo de Telefónica, y Luis Alberto Moreno, presidente del BID.

Con la firma de este nuevo acuerdo, Telefónica, el BID y la CII incrementarán las áreas y proyectos de colaboración en seis líneas de actuación. Estas líneas se enmarcan en proyectos de Smart Cities dentro del Programa de Ciudades Emergentes y Sostenibles del BID; proyectos de Big Data enfocados en analítica de datos y soluciones de interés público; economía digital; accesibilidad a Internet y desarrollo de políticas regulatorias acordes; apoyo al emprendimiento enmarcado dentro del  programa Telefónica Open Future; e iniciativas de desarrollo inclusivo en materia de educación, salud y seguridad.

En el primer periodo de la Alianza Estratégica (2012-2015) se llevaron a cabo varios proyectos de desarrollo en distintas áreas de actuación como las TIC y microfinanzas, educación, Smart Cities, internacionalización de pymes y emprendimiento social, además de la colaboración en estudios y publicaciones de carácter regulatorio.

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